Дизайнът на компютърни светодиоди или светодиоди, превърнати във фосфор
Като цяло пакетите тип PLCC за повърхностен монтаж се използват за светодиоди със средна мощност. PLCC или пластмасов оловен носител за чипове е съкращение. Един или повече полупроводникови чипове (или матрици) са свързани или запоени върху оловна рамка, за да се създаде устройство за повърхностен монтаж (SMD). Оловната рамка, която е предназначена да осигури електрическа връзка, разсейване на топлината и отразяване на светлината за LED матрицата, е изградена от медна сплав или никелова и желязна сплав. За да се увеличи електрическата проводимост и да се предложи високо отразяване на светлината, той е покрит със сребро, злато или други метали. Телното свързване се използва за свързване на анодните и катодните проводници съответно към положителните и отрицателните електроди на LED матрицата. Тъй като повечето светодиоди със средна мощност са конструирани с анодни и катодни подложки в основата на опаковката, а не с конвенционалните проводници, произведени по периметъра, модерните светодиоди със средна мощност са известни също като пакети Quad Flat No-lead (QFN). Оловната рамка е формована в пластмасов корпус по време на последния етап от опаковането, създавайки кухина. Епоксидната смола или полимерът на основата на силикон, използвани за запълване на кухината, служат като фосфорна капсулираща матрица. Има много различни форм-фактори за SMD светодиоди. Най-широко използваните размери са 2835 (3,5 x 2,8 mm) и 3030 (3.0 x 3.0 mm), с други размери като 5630 (5,6 x 3,0 mm) и 3014 (3,0 x 1,4 mm), които се използват в специализирани приложения.
